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美格智能通过升级模组工艺，采用SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，精准回应市场需求，在车规级模组领域开辟出一条品质升级之路。独立专用的SIP生产车间产线自2022年3月开始正式建设，2023年1月投产，当年即实现多产品批量发货并完成多家车企审核。为进一步满足车载客户的订单需求，美格智能正计划于2026年投入2期产线，届时年产能将从120万PCS增加至300万PCS。
2025MWC上海盛大开幕，会议聚焦5G-A、人工智能经济与数智制造三大领域，吸引海内外从业人员汇聚一堂。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，携全系AIoT产品矩阵亮相，吸引全球运营商、车企及工业客户深度驻足。
2025-06-18
美格智能SRM975模组的量产落地，标志着智能座舱正式跨入3nm高性能时代，以顶尖的综合性能发出行业最强音！
2025-06-09
2025高通&美格智能物联网技术开放日活动圆满结束，行业大咖汇聚一堂、精彩演讲亮点不断，领先成果、创新技术、全新方案，高通公司与美格智能携手行业伙伴，共同描绘智能物联网的全新未来。
2025-06-09
美格智能的高算力AI模组为维田科技第二代智能植保机器人提供了澎湃的综合算力，携手阿加犀为农业生产力升级提供了可复制的技术路径，也成为美格智能的解决方案在智慧农业领域应用的优质样本。
2025-05-26
美格智能全新推出MeiG Pi Gen-2 QCS8550系列高算力开发套件，全面升级的功能接口和硬件生态，面向工业级应用场景，打造AIoT落地加速器
2025-05-23
COMPUTEX 2025首日，美格智能面向智能汽车领域的旗舰产品——SRM965智能座舱模组，凭借200K DMIPS CPU算力及48 TOPS AI算力成为现场焦点。
2025-05-20
美格智能围绕5G+AI，重新定义了人车关系的技术底座，其专为大模型上车与智能化升级而设计的48TOPS高算力产品成为下一代智能座舱模组的新典范
2025-05-13
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